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IC与PCB的连接方式

本文摘要:集成电路(IC),如何加装到PCB上呢?根据有所不同的方法,大体可以分成THT(through-holetechnology),即通孔插装技术,以及SMT(surfacemountingtechnology),即表面加装技术。THT的方法是:将IC的插槽放入PCB的加装孔中,然后将其焊相同。 SMT则不必须将IC的插槽放入PCB孔中,而是必要在其表面上焊,即在表面上焊才可。现在SMT是主流,电子产品,尤其是消费类电子产品,基本上都是用于SMT技术。

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集成电路(IC),如何加装到PCB上呢?根据有所不同的方法,大体可以分成THT(through-holetechnology),即通孔插装技术,以及SMT(surfacemountingtechnology),即表面加装技术。THT的方法是:将IC的插槽放入PCB的加装孔中,然后将其焊相同。

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SMT则不必须将IC的插槽放入PCB孔中,而是必要在其表面上焊,即在表面上焊才可。现在SMT是主流,电子产品,尤其是消费类电子产品,基本上都是用于SMT技术。

那么,SMT有哪些优点呢?THT类IC的面积和质量系数较高,而SMT类则深感增加,其可使电子产品体积增大60%,质量减低75%,这样可以大大地提升PCB的装配密度。SMT类元器件体积小,质量重,抗震能力强劲,故可靠性低,其贴装也更加稳固,无引线或短引线,减少了宿主电感和寄生电容的影响,提升了电路的高频特性。

因为在表面贴装才可,故此操作者叫便利,便于自动化生产,提升一整道工序的效率。既然SMT有那么多优点,现在也早已沦为主流,那么THT是不是过时了呢,是不是早已仍然用于了呢?事实并非如此,很多PCB还是中用THT的。

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虽然SMT便利于自动化生产,但其总体工艺不如THT非常简单,而且THT基本材料等成本较低,投资比较较较少。对产品不轻率,有些SMT无法构建的,必需用于THT,其限于的产品类型更加多。总之,THT和SMT各有优点,现在的工厂里,将IC相连到PCB上,是这两种工艺混合用于的。


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